一套会议系统的成本主要分布在：核心芯片/模块约 30-40%、结构件与外壳约 20-30%、组装测试约 10-15%、研发软件分摊约 15-20%。深圳及周边拥有从芯片、PCB 到外壳、组装的完整产业链，规模化采购 + 轻资产运营使 OEM/ODM 厂商能帮助客户砍掉品牌溢价，直接拿到产品本身。
